温控激光回流锡焊系统
简介
温控激光回流锡焊系统，由多轴伺服运动系统，F-theta远心高速扫描系统，半导体激光器及其控制系统等组成。采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、半导体激光器、激光光学指示光和无影光共五光同轴（消色差镜头）所构成的光学系统；通过自主开发的锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。PID在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，从而提高焊接良品率和效率。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可单独加工。
特点
1.采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏
2.自主研发的F-theta远心系统搭配振镜高速扫描系统对焊点选择性加热焊接
3.消除由被焊物体离镜头距离的远近不一致造成的CCD成像影响， 视觉成像倍率一致， 焊接效果近场远场也一致。
4.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生.
5.热辐射小.
6.无静电产生.
7.激光升温速度快， 扫描扫描速度快， 焊接速度更快.
8.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小.
9.耗材少，更省成本.
10.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单.
11.集成5光路同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光、激光、无影光高度集成在一套光学系统， 焊接工艺包容范围更广.
12.扫描范围广， 一次扫描可覆盖多个焊点
优势
（1）.采用红外温度传感器，焊点温度实时监控， 防止温度过高产生元件的损坏.
（2）.F-theta远心系统搭配振镜高速扫描系统对焊点选择性加热焊接.
（3）.近场远场视觉成像倍率一致， 焊接效果也一致。.
（4）.与工件无接触，无接触应力产生.
（5）.热辐射小。
（6）.可视化编程， 操作简单.
（7）.无静电威胁.
（8）.焊接数据量化，易于分析.
（9）.激光升温速度快， 焊接速度快.
（10）.可焊接狭窄区域的元器件及微型元器件.
（11）.耗材少，更省成本.
（12）.CCD视觉定位，精度高.
（13）.五光同轴消色差光学系统， 焊接工艺包容范围更广.
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