3D温控激光锡焊接系统
简介
采取四轴半联动，专门针对复杂的PCB/FPCB组件开发温控激光锡焊系统，例如拼焊，多面焊，空间位置定位焊等方式。由多轴伺服运动系统，自动送锡丝系统，半导体激光器及其控制系统等组成。采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、激光和激光指示光、无影光共五种光同轴（消色差镜头）所构成的光学系统；通过自主开发的锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。PID在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，从而提高焊接良品率和效率。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可单独加工。
特点
1.四轴半联动，应对复杂组件的多面焊接，例如拼焊，多面焊，空间位置定位焊等方式
2.采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏
3.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生
4.热辐射
5.无静电产生
6.激光升温速度快， 焊接速度快
7.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小
8.耗材少，更省成本。
9.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单
10.集成5光路同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光和激光、无影光高度集成在一套光学系统， 焊接工艺包容范围更广。
优势
（1）.四轴半联动，应对复杂组件的多面焊接
（2）.采用红外温度传感器，焊点温度实时监控， 防止温度过高产生元件的损坏
（3）.与工件无接触，无接触应力产生
（4）.焊接数据量化，易于分析
（5）.激光升温速度快， 焊接速度快
（6）.CCD视觉定位，精度高
（7）.五光同轴消色差光学系统， 焊接工艺包容范围更广
（8）.独特控制系统，以PC基础自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。
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