激光喷锡焊接系统
简介
激光喷锡焊接系统，是采用激光喷射钎料球键合技术的新型激光焊接设备。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通钎焊方法相比,其具有冲击变形及瞬时凝固的特点,体现出了特有的工艺过程特征。同时焊接速度快，特别适合对细小的孔洞类焊盘，三维空间类焊盘的焊接。 激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，能有效的保障焊接精度和良品率。锡球的应用范围为100um~760um。
特点
1. 采用锡球喷锡焊接，焊接精度非常高，一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，激光喷锡焊接系统能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。
2. 采用定制夹具，产品换产容易
3.焊接无残留，免清洗。
4. CCD定位系统， 可用于微小型的、精度要求非常高的电子产品
5.双工位设计，拍照焊接互不影响，焊接头可连续工作，效率高，速度快
6. 在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触
7.激光喷射锡球键合焊接，热辐射小。
8. 无需额外助焊剂，焊接强度高。
9. 焊接产品灵活多样。
10. 可视化编程，操作简单。
优势
（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，焊接头可实现连续工作，效率高、 速度快
（2）配备CCD定位及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控定位功能。
（3）独立的自动分球结构，保证每次分料精确， 锡量精确可控， 焊点一致性高
（4）采用定制产品夹具， 换产时间快
（5）独特控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。
（6）. 加工过程中， 激光与焊接对象无接触，无接触应力产生
（7）.激光喷射锡球键合焊接，热辐射小。
（8）.无需额外助焊剂，焊接强度高。
（9）. 焊接产品灵活多样。
（10）. 可视化编程，操作简单。
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