分体式温控激光锡焊系统
简介
分体式温控激光锡焊系统，将焊接系统和控制系统单独分开， 形成一套开放式的锡焊系统平台，由多自动送锡丝系统，光学镜头系统及其控制系统等组成。采用我司自主研发的集成激光实时温度反馈、CCD同轴定位、激光和激光指示光、无影光共五种光同轴（消色差镜头）所构成的光学系统；通过自主开发的锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。PID在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，从而提高焊接良品率和效率。
本产品可以自由挂载在生产线、三轴平台、实验平台等多种载体上， 适用面广。
特点
1.分体式设计， 开放式平台， 自由挂载生产线或者其它载体
采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏
2.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生
3.热辐射小
4.无静电产生
5.激光升温速度快， 焊接速度快
6.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小
7.耗材少，更省成本。
8.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单
9.集成5光路同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光和激光、无影光高度集成在一套光学系统， 焊接工艺包容范围更广。
优势
（1）.采用红外温度传感器，焊点温度实时监控， 防止温度过高产生元件的损坏
（2）.与工件无接触，无接触应力产生
（3）.热辐射小。
（4）.可视化编程， 操作简单
（5）.无静电威胁.
（6）.焊接数据量化，易于分析
（7）.激光升温速度快， 焊接速度快
（8）.可焊接狭窄区域的元器件及微型元器件
（9）.耗材少，更省成本
（10）.CCD视觉定位，精度高
（11）.五光同轴消色差光学系统， 焊接工艺包容范围更广
（12）.独特控制系统，以PC基础自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。
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