BGA激光喷锡植球系统（锡球方式）
激光喷射锡球，非接触式BGA植球技术、钎料体积精确可控。CCD视觉定位，精度高效率高，植球部位自由选择。双工位进料设计，激光无等待。产品种类高兼容性。
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