松尔德将携黑科技参加2019广州国际工业自动化展览会
春节元宵期间和家人温馨团圆过后，我们从温馨的2月迈向繁忙的3月，并且迎来了科技行业的第一场工业自动化展览会——2019广州国际工业自动化展览会。
应广州国际工业自动化展会主办方邀请，武汉松尔德科技有限公司，将携带我司全新一代高科技产品——温控激光锡焊系统出席本次展会。
我们知道，从2018年年末开始，折叠屏就成为继全面屏和4G之后，智能手机行业最前沿和最热的话题。前不久，三星、华为两大智能手机厂商，更是“前后脚”释放出重磅的折叠屏产品。不少业内人士认为，2019年将成为折叠屏手机元年
前不久结束的2019年世界移动通信大会（MWC）上，华为、努比亚和OPPO相继推出折叠屏智能手机，由此看来FPC柔性线路板、5G通信、物联网、折叠屏手机、 消费电子领域将形成一个紧密联系的整体像互联网浪潮一样走进新时代。FPC柔性线路板是继半导体后下一个电子时代的最大受益者，半导体号称电子时代的粮食，而FPC柔性线路板同样如此。
在这样的一个竞争激烈又充满挑战的环镜下，松尔德科技工程师经过不断的努力，推出的全新一代温控激光锡焊系统，将激光锡焊过程的温度实时监控，不仅仅能够满足传统的FPC软板焊接，而且能在持续出光高温锡焊的同时，保护FPC软板，不会因为激光的高温而灼烧焊盘和软板区域。在焊接微精密焊盘时，也无需担心治具和产品本身差异型，操作员摆放差异性等影响精度的因素，因为松尔德的工程师全都为您想到了：独特的CCD插补算法，可视化的编程方式，任性的点焊拖焊方式，不仅方便又好学，而且产品兼容性广，精度高，效率高。
本次广州国际工业自动化展览会期间，武汉松尔德科技有限公司诚挚邀请各行业同仁于3月10日~3月12日一起相约广州深入交流探讨，让我们思想火花碰撞起来。
展会联系人：
李先生：39690494095
卫先生：39690494095
应广州国际工业自动化展会主办方邀请，武汉松尔德科技有限公司，将携带我司全新一代高科技产品——温控激光锡焊系统出席本次展会。
我们知道，从2018年年末开始，折叠屏就成为继全面屏和4G之后，智能手机行业最前沿和最热的话题。前不久，三星、华为两大智能手机厂商，更是“前后脚”释放出重磅的折叠屏产品。不少业内人士认为，2019年将成为折叠屏手机元年
前不久结束的2019年世界移动通信大会（MWC）上，华为、努比亚和OPPO相继推出折叠屏智能手机，由此看来FPC柔性线路板、5G通信、物联网、折叠屏手机、 消费电子领域将形成一个紧密联系的整体像互联网浪潮一样走进新时代。FPC柔性线路板是继半导体后下一个电子时代的最大受益者，半导体号称电子时代的粮食，而FPC柔性线路板同样如此。
在这样的一个竞争激烈又充满挑战的环镜下，松尔德科技工程师经过不断的努力，推出的全新一代温控激光锡焊系统，将激光锡焊过程的温度实时监控，不仅仅能够满足传统的FPC软板焊接，而且能在持续出光高温锡焊的同时，保护FPC软板，不会因为激光的高温而灼烧焊盘和软板区域。在焊接微精密焊盘时，也无需担心治具和产品本身差异型，操作员摆放差异性等影响精度的因素，因为松尔德的工程师全都为您想到了：独特的CCD插补算法，可视化的编程方式，任性的点焊拖焊方式，不仅方便又好学，而且产品兼容性广，精度高，效率高。
本次广州国际工业自动化展览会期间，武汉松尔德科技有限公司诚挚邀请各行业同仁于3月10日~3月12日一起相约广州深入交流探讨，让我们思想火花碰撞起来。
展会联系人：
李先生：39690494095
卫先生：39690494095
