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激光锡焊解决方案

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松尔德将携激光锡焊助力上海慕尼黑光博会
作者:武汉松尔德科技      发布日期:2019-03-18 
  三月初春,尽管冬日的寒流依旧依依不舍,或者躲在云的里面,窥视着大地的一举一动,又好像一旦抓住机会,就会忙不迭地袭回大地。即使三月的上海还让人有点凉意,但在3月20日开幕的上海慕尼黑光博会,却像是蓄势了好久,只等待某个时刻点燃制造业和科技圈,将三月的寒流彻底抛诸在这一场盛会的背后。
  
  我们知道,2018年末,5G,折叠屏是智能手机行业最前沿和最热的话题。前不久,三星、华为两大智能手机厂商,更是“前后脚”释放出重磅的折叠屏产品和5G手机。不少业内人士认为,2019年将成为智能手机元年。
  
  前不久结束的2019年世界移动通信大会(MWC)上,华为、努比亚和OPPO不仅推出折叠屏智能手机,更有联想,华为推出的5G手机,这意味着折叠屏采用的FPC柔性线路板、5G手机采用的5G通信技术、以及相关的物联网、 消费电子领域将形成一个紧密联系的整体,像互联网浪潮一样走进新时代。这无疑又会掀起电子产品一波更新换代的浪潮。
  
  通信光模块结构图
  
  即将开幕的2019年上海慕尼黑光博会,将会是高科技聚集,各大光电企业争奇斗艳,专家学者汇聚一堂深度交流的盛会,如此盛会,武汉松尔德科技作为5G光模块锡焊和柔性FPC软板锡焊的领军企业,借此契机当仍不让,不仅应主办方邀请参会,而且将会携带我司研发的全新一代黑科技——温控激光锡焊系统参展,届时将诚意满满为专业观众带来最新激光锡焊技术理念,最前沿的激光高科技产品信息和最适合您的激光锡焊解决方案。
  
  激光锡焊原理图
  
  更多内容,将在3月20日-3月22日上海光博会期间等待各行各业同仁来揭开面纱。
  
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