松尔德激光锡焊在光通讯行业的实战
对于这个时代来说，中国是全球最大的通讯大国，光通讯行业对于国家的战略地位及其重要。光通讯行业所涉及的光器件器材成本占比较高，所以对生产光通讯类器件的要求也极高。
随着我国对光通讯的重视程度不断提高，5g建设的不断加速，越来越多的企业纷纷入局光通讯行业，不能仅仅在于高端制造，也在于各个分支领域，可以预见，光通讯的行业的发展将会是一片光明。而国家对5g基站的建设，在中高频段密度将是4g时代的好几倍，因此支持5g的光模块将会得到空前的高需求量。
由于光模块的批量制造难度较大，原因在于焊点密度大，间隔小，焊点本身也极小，加上光模块本身集成度高，大量使用了fpc软板，因此传统的制造方式比如人工焊无法高效迅速的完成引脚焊接，热压焊对于这种密集焊点连锡情况高达60%以上，不适用于光通讯模块的制造，贵重的材料，贵重的产品，不容得轻易损坏，因此，松尔德科技工程师们为光通讯制造企业推荐一种新的工艺：温控激光锡焊。
光通讯行业的产品焊点普遍都是小而密，本身产品是软板和硬纸板的链接，烙铁焊和hotbar焊都不行，而产品本身十分贵重，哪怕一颗废料都需要插接重要芯片重工。因此松尔德科技工程师给出的方案就是：
1. 夹具装夹
2. CCD自动定位纠偏
3. 自动补偿极精密点锡膏
4. 温控激光锡焊（保护FPC和芯片不受高温影响）
5. 完成封装焊接
具体实施情况是：
1. 产线操作员摆放产品
2. 工程师对需要涂布锡膏和焊接的焊点编程
3. 编程结束后分步检查程序是否有误。
4. 开始启动加工，经过ccd视觉计算纠偏后，自动刷锡膏精准的将锡膏涂布在所需要的焊接的位置。
5.视觉实时观察点锡膏的情况
6.点完锡膏的产品自动传送至焊接位置开始激光焊（两工位同时交替正反面焊）
7.左右两个工位完成光通讯产品的激光锡焊并退回至取料位置。
8.焊接效果如图所示，焊点饱满，锡量均匀，面对耐温如此低的软板，也能保护软板不被灼烧，甚至没有发黄和起泡的现象。
9.在大批量生产的过程中，除了作业员的摆料要跟上节拍，其他时候不需要任何的操心，松尔德科技的温控激光锡焊产品真正做到了贴心解决工厂急需解决的问题。
我们知道，光通讯类似的产品五花八门，从10g-100g的产品各式各样，有两面焊的，有单面焊的，还有一个产品却又两个独立位置焊的。
此方案的最大优点就是双工位协作并联的方式，两工位互相不干涉，既可以满足上述所说的正反两面同时焊，而且也可以两个工位都做其中一个面的焊接，也能同时做两种不同的产品，两个工位互相不影响，即使其中某一个工位保养，另外一个工位也能作业。相对于转盘式串联这种方式，可以选择的产品焊接搭配更丰富。
可以说，松尔德科技在激光锡焊的实际实施的过程中，严格执行符合生产需求的各个步骤，精益求精，在设计之初就能够计算出设备的各环节产能和整体节拍，不仅仅提高了整个环节的运行效率和质量，节省了人工和时间，更避免了浪费。
武汉松尔德科技有限公司位于武汉工程大学科研中心，专家组成员主要以教授、博士为主，工程师团队主要以硕士，本科学历组成，作为武汉市优秀的激光锡焊研发型企业，深耕温控激光锡焊产品多年，研发的产品广泛应用于光通讯行业、汽车电子行业、LED照明行业、太阳能行业、3C电子行业、摄像头行业等等，公开发表的实验性论文，研究性论文，论证性论文无数，为深度产学研的开展赢得积极的效果。
武汉松尔德科技有限公司
电话：027-78702001
手机：39690494095
官网：www.petosky.net
地址：湖北武汉市东湖高新技术开发区光谷一路206号
随着我国对光通讯的重视程度不断提高，5g建设的不断加速，越来越多的企业纷纷入局光通讯行业，不能仅仅在于高端制造，也在于各个分支领域，可以预见，光通讯的行业的发展将会是一片光明。而国家对5g基站的建设，在中高频段密度将是4g时代的好几倍，因此支持5g的光模块将会得到空前的高需求量。
由于光模块的批量制造难度较大，原因在于焊点密度大，间隔小，焊点本身也极小，加上光模块本身集成度高，大量使用了fpc软板，因此传统的制造方式比如人工焊无法高效迅速的完成引脚焊接，热压焊对于这种密集焊点连锡情况高达60%以上，不适用于光通讯模块的制造，贵重的材料，贵重的产品，不容得轻易损坏，因此，松尔德科技工程师们为光通讯制造企业推荐一种新的工艺：温控激光锡焊。
1. 夹具装夹
2. CCD自动定位纠偏
3. 自动补偿极精密点锡膏
4. 温控激光锡焊（保护FPC和芯片不受高温影响）
5. 完成封装焊接
具体实施情况是：
1. 产线操作员摆放产品
4. 开始启动加工，经过ccd视觉计算纠偏后，自动刷锡膏精准的将锡膏涂布在所需要的焊接的位置。
6.点完锡膏的产品自动传送至焊接位置开始激光焊（两工位同时交替正反面焊）
此方案的最大优点就是双工位协作并联的方式，两工位互相不干涉，既可以满足上述所说的正反两面同时焊，而且也可以两个工位都做其中一个面的焊接，也能同时做两种不同的产品，两个工位互相不影响，即使其中某一个工位保养，另外一个工位也能作业。相对于转盘式串联这种方式，可以选择的产品焊接搭配更丰富。
可以说，松尔德科技在激光锡焊的实际实施的过程中，严格执行符合生产需求的各个步骤，精益求精，在设计之初就能够计算出设备的各环节产能和整体节拍，不仅仅提高了整个环节的运行效率和质量，节省了人工和时间，更避免了浪费。
武汉松尔德科技有限公司位于武汉工程大学科研中心，专家组成员主要以教授、博士为主，工程师团队主要以硕士，本科学历组成，作为武汉市优秀的激光锡焊研发型企业，深耕温控激光锡焊产品多年，研发的产品广泛应用于光通讯行业、汽车电子行业、LED照明行业、太阳能行业、3C电子行业、摄像头行业等等，公开发表的实验性论文，研究性论文，论证性论文无数，为深度产学研的开展赢得积极的效果。
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