摄像头大量使用在手机和平板电脑中,现在几乎人手一部手机,中高端摄像头的出货量也一直持续走高,因此对于制造要求越来越高的摄像头行业来说,焊接工艺也要求越来越高。
摄像头因内部精密光学器件较多,而且还有cmos传感器元器件在内,对该产品的焊接工艺要求极高,比如不可高温辐射,回损伤光学镜片和cmos传感器,而且会损伤摄像头前段的软排线;其次不可有助焊剂残留,残留的助焊剂有可能污染光学镜片,导致不良品产出。
因此,传统的烙铁焊,回流焊等这类焊接方式都无法完美符合这一条件,而非接触焊接里的激光锡焊产品比如激光送锡丝或者激光锡膏回流焊也多多少少存在一些问题,如图
上图展示的是摄像头这种焊点搭接方式互程90度的特殊之处,激光送锡丝的方式无法精准的控制锡量并且搭接到互程90度这样的两个点上。激光锡膏方式则会产生助焊剂残留,残留的助焊剂回流入摄像头的缝中产生消极影响。
松尔德科技的工程师针对产品的技术要求以及难点,对应定制了这种互程90度角搭接方式的专属解决方案。
通过这种喷射高温融化锡球的方式,可以实现如下几个优势:
1. 非接触是焊接;
2. 实现极低的热效应
3. 无助焊剂残留
4.锡量均匀一致
5.可以实现每秒喷射3-5个锡球的高速生产。
完成摄像头产品的焊接,除了上述关键性的焊接这个步骤外还需要
1.产品多样性的兼容设计
2.人工摆放和加工误差导致位置偏移纠正
3.实时的气压状态监视
4.产品昂贵,本身存在问题时能有效的跳过等等
综合考虑完成后,松尔德的工程师将实验论证的结果,迅速的将产品从3d设计落实到了实际生产:
并直接拉到用户现场进行大批量生产。如图:
将摄像头安放在摄像头万能治具上
每条治具15个产品,每个工位一盘摆放105个摄像头,两个工位总共摆放210个摄像头
工程师编写好程序后,设备开始高速生产。在整个生产过程中,作业员仅仅只需要摆放产品,和将焊好的产品拆解下来即可,治具的设计为万能摄像头治具,可以兼容多种摄像头规格的产品,极大降低了治具成本。如图
大批量生产的摄像头模组装盘
摄像头模组激光焊接完成的成品图。
松尔德科技所开发的激光喷锡焊设备,能够成功应用于摄像头的大批量生产,得益于松尔德科技的工程师们深厚的行业积累和超强的产品研发能力。松尔德科技紧贴市场需求,不断投入产品开发,为用户的需求给出独树一帜的松尔德解决方案。
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