2020上海光博会丨松尔德激光锡焊全情回顾
2020年第十五届上海慕尼黑电子设备展于7.3日在上海国家会展中心如期举行，和往年不同，今年因为疫情的原因，场馆的安保系统更加严格，但这丝毫挡不住前来慕展参展的展商和观展的专业观众，也许这就是慕尼黑光博会的独特魅力之处。
今年的展会，松尔德科技应主办方邀请，带着全新一代温控激光锡焊黑科技亮相6.1-b233。
本次展会松尔德科技带来的温控激光锡焊设备展从7.3起至7.5日止共展出3天，主要针对电子电路行业需要焊锡的电子电路板无法进炉子而专门研发的非接触选择性焊接。
我们知道，激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊，激光锡焊有以下几个方面的优点：
带温度控制的激光锡焊系统和不带温度控制的激光锡焊系统的区别
图1．激光送锡丝锡焊原理
1．激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
2．非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；
3．细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；
4．局部加热，热影响区小；
5．无静电威胁；
6．激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
我司开发的温控型激光锡焊，不仅仅有以上的优点，我们在此基础上开发了全闭环温控的激光锡焊设备，自主开发的温控型五光同轴消色差光学系统，搭配根据此光学系统而全性能匹配的PID底层控制系统，为电子电路的温控高速焊接加了多重保险，使得产品面对不同类型的电子电路板，都能适应出不伤板的高质量、高速、高效的激光非接触选择性焊接。
对于市面上大部分拼装而成设备而言，松尔德科技的产品无论是售前，售中，还是售后，都能更快速的相应客户的各种定制或者升级需求，核心技术完全自主掌控，所有设备的研发数据，实验数据任何时候都能应客户需求随时查阅或者提供参考，为客户的生产、升级改造提供最完整的第一手设计资料。
松尔德也因此，获得大批行业内的忠实客户和粉丝。
本次光博会观展人络绎不绝，我司带来的几捆宣传彩页早早被往来的观众索要的完毕，松尔德科技也在展会最后一天，伴着上海凉爽又充满阳光的天气完美收官，松尔德工作人员十分感谢专业观众来我司展台观展交流，在交流得同时也让我们受益匪浅，在展示我们企业自身研发实力的同时，我们还要展望未来，始终走在时代最前沿，深耕于研发更高科技的产品，为激光锡焊，智能制造，高新科技贡献自己绵薄之力。
今年的展会，松尔德科技应主办方邀请，带着全新一代温控激光锡焊黑科技亮相6.1-b233。
本次展会松尔德科技带来的温控激光锡焊设备展从7.3起至7.5日止共展出3天，主要针对电子电路行业需要焊锡的电子电路板无法进炉子而专门研发的非接触选择性焊接。
我们知道，激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊，激光锡焊有以下几个方面的优点：
带温度控制的激光锡焊系统和不带温度控制的激光锡焊系统的区别
图1．激光送锡丝锡焊原理
1．激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
2．非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；
3．细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；
4．局部加热，热影响区小；
5．无静电威胁；
6．激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
我司开发的温控型激光锡焊，不仅仅有以上的优点，我们在此基础上开发了全闭环温控的激光锡焊设备，自主开发的温控型五光同轴消色差光学系统，搭配根据此光学系统而全性能匹配的PID底层控制系统，为电子电路的温控高速焊接加了多重保险，使得产品面对不同类型的电子电路板，都能适应出不伤板的高质量、高速、高效的激光非接触选择性焊接。
对于市面上大部分拼装而成设备而言，松尔德科技的产品无论是售前，售中，还是售后，都能更快速的相应客户的各种定制或者升级需求，核心技术完全自主掌控，所有设备的研发数据，实验数据任何时候都能应客户需求随时查阅或者提供参考，为客户的生产、升级改造提供最完整的第一手设计资料。
松尔德也因此，获得大批行业内的忠实客户和粉丝。
本次光博会观展人络绎不绝，我司带来的几捆宣传彩页早早被往来的观众索要的完毕，松尔德科技也在展会最后一天，伴着上海凉爽又充满阳光的天气完美收官，松尔德工作人员十分感谢专业观众来我司展台观展交流，在交流得同时也让我们受益匪浅，在展示我们企业自身研发实力的同时，我们还要展望未来，始终走在时代最前沿，深耕于研发更高科技的产品，为激光锡焊，智能制造，高新科技贡献自己绵薄之力。
