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2021上海光博会丨松尔德激光锡焊展位观众爆满

作者：武汉松尔德科技发布日期：2021-03-25

2021年站的上海慕尼黑光博会万众期待，这是中国抗疫新冠肺炎取得伟大胜利后，在2021年举行的第一场专业性极强的展会，上海新国际博览中心所有展馆几乎全开。我们武汉松尔德科技作为光博会的常客，本次应主办方邀请，欣然赴约，并且再次携带我们的黑科技产品亮相E4-4161展位。除了往年携带的诚意满满的高端温控激光锡焊产品，今年我们将吧我们最新的研究成果，精密激光拆焊设备送至展台。
之前对温控激光锡焊介绍了很多，现在咱们简单说说激光拆焊，他就是利用激光高速扫描，将不同类型的电子元器件产品无接触从PCB板上，根据焊点轮廓，高速扫描蚀刻，无伤拆卸下来再次利用，或者焊点选择性返修。跟传统的拆焊台相比，同种元器件激光拆焊的效率是拆焊台的大约5-10倍速度，并且激光拆焊空间几乎不受限制，无接触，可以拆解不同大小的芯片或者原器件，小至MINI-led，大至BGA大芯片，屏蔽壳等。除了激光拆焊产品，还带来了激光高速祛锡设备，将BGA芯片上的锡，或者其他电子元器件上的锡，通过激光高速扫描蚀刻的方式清理的平平整整，如图镜面一样。